工作职责:
1. 芯片封装方案评估与选型。包括 基板 封装 厂能力 评估， B OM 制定，封装尺寸/叠层制定， ballmap 排布 ，设计细节沟通 等。
2. 与公司内部及客户的后端团队协同进行 bump 的选型，排布和审核。
3. 高速 Serdes，DDR，HBM phy 的设计迭代。 IP 相关的封装开发。
3. 与SI/PI 团队及系统设计团队协同进行封装优化。
4. 封装基板设计和相关文档输出。包含 substrate layout, POD, gerber , assembly instruction 等。
5. 协调生产阶段出现的问题，进行失效分析，帮助封装厂进行工艺改进。
6. 先进封装 2.5D, 3D 工艺和封装技术的开发。
7. 熟悉封装相关的可靠性测试标准
任职资格:
1. 全日制本科及以上，半导体封装 材料 机械等专业, 8 年以上封装设计经验。
2. 熟悉和了解 FCBGA, FCCSP, WLCSP, WLBGA, MCM 等封装类型的工艺流程和设计要点。熟练使用 Cadence APD 和 AutoCAD 。
3. 理解封装各个性能指标和关键点。
4. 良好的团队合作精神，乐于沟通分享。
5. 2.5D 3D 封装经验是加分项。