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薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上
学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士
工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上
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成都3-3年
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互联设计工程师 15-25*16薪 深圳
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智辰半导体(深圳)有限公司
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北京行云集成电路有限公司
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镕铭微电子(上海)有限公司
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阿里云智能-SOC设计高级技术专家-北京 45-75*16薪 北京
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阿里云计算有限公司
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阿里云智能-DPU芯片设计/验证专家 40-70*16薪 杭州
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阿里云计算有限公司
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北京冒昕科技有限公司
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集成电路IC设计 30-60*16薪 南京
南京3-3年
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上海策德人力资源有限公司
融资阶段:不需要融资
公司规模:20~99人
数字IC设计 35-65*16薪 北京
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深圳招贤令科技有限公司
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叶片结构设计主任工程师 25-45*12薪 北京
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西安丹托杰企业管理咨询有限公司
融资阶段:
公司规模:100~499人
数字IC设计工程师 11-20*13薪 成都
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成都启英泰伦科技有限公司
融资阶段:B轮
公司规模:20~99人
IC设计工程师 60-80*14薪 北京
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北京天悦盈咨询有限公司
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芯片架构师 面议 广州
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广州裳梓科技有限公司
融资阶段:
公司规模:
ESD设计工程师(青浦) 40-70*12薪 上海
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电路设计
上海川土微电子股份有限公司
融资阶段:
公司规模:
研发整合/器件工程师(J10006) 20-40*15薪 上海
上海3-3年
半导体技术
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
融资阶段:
公司规模:
CPU架构专家(RISC-V) 70-100*12薪 深圳
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中兴通讯股份有限公司
融资阶段:
公司规模:10000人以上
数字前端设计工程师 15-30*13薪 深圳
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中云信安(深圳)科技有限公司
融资阶段:
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高级数字设计(成都、深圳、上海、北京) 20-40*16薪 深圳
深圳5-5年
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成都星拓微电子科技股份有限公司
融资阶段:
公司规模:
AE工程师 9-14*12薪 杭州
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杭州艾诺半导体有限公司
融资阶段:
公司规模:
综合/STA专家 35-65*15薪 北京
北京5-5年
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电路设计
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芯片设计
北京嘉楠捷思信息技术有限公司
融资阶段:
公司规模:100~499人
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