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职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

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AI芯片应用工程师面议北京
北京3-3年

器件物理,EDX (能量色散X射线光谱仪),测试认证,存储器设计,半导体制造流程,芯片架构,半导体物理,EDA工具,测试与验证,集成电路设计,工艺制程,模拟电路
 上海高凡人才服务有限公司融资阶段：公司规模：500~999人
芯片测试工程师（中高级） 20-35*14薪北京
北京3-3年

失效分析
 江苏立跃企业管理咨询有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
芯片底软工程师 30-50*15薪北京
北京5-5年

嵌入式系统,芯片架构,低功耗设计,嵌入式硬件设计
 荣耀终端有限公司融资阶段：D轮及以上公司规模：10000人以上
资深应用工程师（技术研发、测试） 20-35*14薪北京
北京5-5年

芯片架构,消费电子,测试计划编制,测试报告编写,芯片/半导体/集成电路,音视频/显示类产品
 北京集睿致远科技有限公司融资阶段：公司规模：
芯片AE工程师 20-28*13薪北京
北京5-5年

 北京航芯微电子科技有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人
数字IC IP研发 - 处理器核 35-65*16薪北京
北京3-3年

嵌入式系统,测试环境搭建,芯片架构,DSP算法,实时操作系统,数字滤波,FFT,调试工具
 深圳招贤令科技有限公司融资阶段：公司规模：
GPU芯片硬件调试和测试工程师 15-30*13薪北京
北京5-5年

芯片架构,逻辑分析仪,功能测试,通信设备,系统测试,示波器,云计算,工业自动化,测试认证,集成测试,测试流程优化,半导体制造流程,芯片测试,功能性测试,通信相关专业,服务器测试,计算机相关经验,自动化相关专业,主板测试,NPI测试,整机测试
 沐曦集成电路（上海）有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
芯片可靠性测试工程师 15-30*13薪北京
北京3-3年

半导体制造流程,可靠性测试,测试认证,性能测试,半导体
 北京中科银河芯科技有限公司融资阶段：公司规模：
高级CP测试工程师 30-45*15薪北京
北京5-5年

芯片架构,半导体制造流程,测试计划编制,测试流程优化,芯片,SOC CP,WAT/PCM
兆讯恒达科技股份有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
Senior/Staff RTL De 40-70*16薪北京
北京5-5年

嵌入式系统,测试环境搭建,DSP算法,实时操作系统,数字滤波,FFT,调试工具
 深圳招贤令科技有限公司融资阶段：公司规模：
达摩院-CPU验证专家-RISC V及生态面议北京
北京5-5年

C/C++,Python,云计算,芯片架构,Shell脚本,Perl,测试认证,测试策略制定,测试环境搭建,Shell,Ruby,C++,IT/信息化领域,架构设计
 阿里巴巴（中国）软件有限公司融资阶段：已上市公司规模：10000人以上
达摩院-CPU高级验证工程师-RISC V及生态面议北京
北京null-null年

Shell脚本,Python,Perl,测试认证,测试环境搭建,芯片架构,测试策略制定,Shell
阿里巴巴（中国）软件有限公司融资阶段：已上市公司规模：10000人以上

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