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职位类型
薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上
学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士
工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上
搜索结果
封装工程师 15-25*12薪 成都
成都5-5年
多芯片模块 (MCM) 封装
,
消费电子
,
封装布局设计
,
FCC 认证
,
四方扁平无引脚 (QFN) 封装
,
封装生产设备维护
,
封装生产可行性分析
,
封装贴装设备
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封装测试设备
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FC
,
QFN
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芯片封装
,
电子/半导体/集成电路
,
封装工艺
,
封装设计
未名融智（北京）科技有限公司
融资阶段：不需要融资
公司规模：20~99人
封装测试技术员（分立器件） 6-9*12薪 成都
成都1-1年
成都先进功率半导体股份有限公司
融资阶段：
公司规模：1000~9999人
芯片封装工程师 10-15*13薪 成都
成都1-1年
成都蜀郡微电子有限公司
融资阶段：A轮
公司规模：20~99人
半导体封装开发工程师 9-14*12薪 成都
成都3-3年
成都先进功率半导体股份有限公司
融资阶段：
公司规模：1000~9999人
光芯片封装设计研发工程师 15-30*13薪 成都
成都3-3年
无线通信
,
封装布局设计
,
多芯片模块 (MCM) 封装
,
封装贴装设备
,
封装测试方案设计
,
封装生产可行性分析
,
封装测试设备
,
芯片封装
,
封装工艺
,
封装设计
成都比亚迪电子有限公司
融资阶段：
公司规模：
1