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职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

搜索结果

磨抛工艺工程师 5-10*12薪常州
常州0-0年

数据分析,安全生产,设备安全,工业电子,缺陷检测,化学检测
 中科爱毕赛思（常州）光电科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
半导体-上位机软件 20-40*14薪苏州
苏州1-1年

通信电子,半导体生产设备,半导体测试,集成电路制造,半导体产品
 上海伯仕睿管理咨询有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人
刻蚀工艺工程师 21-35*14薪苏州
苏州3-3年

蚀刻技术,光刻技术,C++
初方商务咨询（上海）有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人
半导体工艺工程师 23-35*12薪南通
南通5-5年

 上海同与企业管理咨询有限公司融资阶段：公司规模：
半导体产品经理/PM 15-20*12薪深圳
深圳3-3年

 深圳市超利维实业有限公司融资阶段：公司规模：
电子束设备工艺研发工程师 15-25*14薪苏州
苏州3-3年

新技术研发,光电显示制造,工业电子,半导体生产设备,光刻技术,电子束光刻机
 博众精工科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
半导体-上位机软件 20-40*14薪无锡
无锡1-1年

通信电子,半导体生产设备,半导体测试,集成电路制造,半导体产品
 上海伯仕睿管理咨询有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人
铝线键合（WB）设备运维工程师 10-12*12薪上海
上海1-1年

设备维护,半导体生产设备,集成电路制造,设备运维
 上海创贤半导体有限公司融资阶段：公司规模：
芯片工艺研发工程师 30-50*12薪西安
西安5-5年

通信电子,LED制造,光电显示制造,英伟达
 西安赛富乐斯半导体科技有限公司融资阶段：公司规模：
碳化硅专家/技术专家 30-60*12薪北京
北京5-5年

集成电路制造,新技术研发,碳化硅衬底
 北京天科合达半导体股份有限公司融资阶段：公司规模：
硅专家/技术专家 35-65*12薪北京
北京3-3年

新技术研发,技术规范,工艺技术
 北京天科合达半导体股份有限公司融资阶段：公司规模：
半导体产品工程师 6-9*12薪成都
成都null-null年

工业电子,设备联网,实时监控,汽车电子,半导体测试,新技术研发,集成电路制造,仪器仪表,手机,摄像头
 四川优翔优客科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
流片工程师 10-15*13薪杭州
杭州1-1年

新工艺流程设计,逻辑芯片制造,集成电路制造,模拟芯片制造,生物芯片制造,芯片
 杭州芯翼科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
半导体工艺工程师 15-25*12薪南通
南通2-2年

半导体生产设备,工业电子,集成电路制造,逻辑芯片制造,意法半导体,海思
 通富微电子股份有限公司融资阶段：公司规模：
芯片工艺师 6-11*13薪嘉兴
嘉兴null-null年

半导体测试,逻辑芯片制造,新工艺流程设计,质量控制,芯片
 浙江拓感科技有限公司融资阶段：A轮公司规模：100~499人
光电芯片后道 6-11*13薪嘉兴
嘉兴null-null年

逻辑芯片制造,模拟芯片制造,集成电路制造,芯片设计
 浙江拓感科技有限公司融资阶段：A轮公司规模：100~499人
高级半导体材料分析技术专家/经理 20-40*14薪武汉
武汉5-5年

存储器制造,TEM/EELS/EDS
长江存储科技有限责任公司融资阶段：公司规模：1000~9999人
半导体测试工程师 8-9*14薪上海
上海1-1年

半导体测试,自动化控制,LED制造,机器学习,设备调试,机器人
 上海凯世通半导体股份有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
DDS扩片工程师 15-24*12薪南通
南通5-5年

自动化控制,安全生产,新工艺流程设计,物流管理,质量控制,精益生产,逻辑芯片制造,模拟芯片制造,射频芯片制造,自动化技术,工艺优化,生产流程管理
 通富微电子股份有限公司融资阶段：公司规模：
半导体前瞻技术工程师（芯片软件方向） 20-21*12薪北京
北京5-5年

人工智能硬件,C语言,C++,嵌入式硬件开发
 合肥探贤企业管理咨询有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人

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