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职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

搜索结果

封装工艺工程师 6-10*13薪嘉兴
嘉兴null-null年

 浙江拓感科技有限公司融资阶段：A轮公司规模：100~499人
光学封装工程师 20-40*12薪青岛
青岛3-3年

 青岛兴航光电技术有限公司融资阶段：公司规模：
半导体激光器件封装工程师 8-11*13薪绍兴
绍兴3-3年

 垒沃科技（绍兴）有限公司融资阶段：公司规模：
封装工程师 10-13*13薪武汉
武汉1-1年

消费电子,封装布局设计,芯片级封装 (CSP) 技术,封装生产设备维护,封装切割设备,电子/半导体/集成电路,封装工艺
 武汉光钜微电子有限公司融资阶段：公司规模：
半导体封装开发工程师 9-14*12薪成都
成都3-3年

 成都先进功率半导体股份有限公司融资阶段：公司规模：1000~9999人
高级封装工程师 16-30*13薪青岛
青岛5-5年

 青岛兴航光电技术有限公司融资阶段：公司规模：
封装工程师 15-25*12薪成都
成都5-5年

多芯片模块 (MCM) 封装,消费电子,封装布局设计,FCC 认证,四方扁平无引脚 (QFN) 封装,封装生产设备维护,封装生产可行性分析,封装贴装设备,封装测试设备,FC,QFN,芯片封装,电子/半导体/集成电路,封装工艺,封装设计
 未名融智（北京）科技有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人
封装研发工程师 8-15*12薪长治
长治1-1年

 山西高科华兴电子科技有限公司融资阶段：公司规模：
封装工艺工程师面议株洲
株洲null-null年

封装布局设计,封装可靠性测试,多芯片模块 (MCM) 封装,封装生产设备维护,封装生产可行性分析,封装测试方案设计,封装工艺,封装测试,封装设计,芯片封装
 东莞市德邦人力资源管理有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
封装工程师 8-10*13薪嘉兴
嘉兴null-null年

陶瓷封装,多芯片模块 (MCM) 封装,封装布局设计,封装生产设备维护,封装测试方案设计,封装测试设备,封装检测设备,芯片封装,封装工艺
 浙江拓感科技有限公司融资阶段：A轮公司规模：100~499人
封装测试技术员（分立器件） 6-9*12薪成都
成都1-1年

 成都先进功率半导体股份有限公司融资阶段：公司规模：1000~9999人
封装工程师 18-30*13薪青岛
青岛3-3年

 青岛兴航光电技术有限公司融资阶段：公司规模：
密封件设计师 8-15*12薪上海
上海3-3年

 上海斯晏尔机电设备有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
封装工艺工程师 25-30*12薪上海
上海5-5年

封装检测设备,多芯片模块 (MCM) 封装,通信设备,封装测试方案设计,封装设计评审,封装设计验证,封装测试设备,MEMS传感器封装,芯片封装,通信/网络设备
 长沙米克瑞智能装备有限公司融资阶段：公司规模：
芯片封装设计工程师 20-30*13薪北京
北京3-3年

 北京航芯微电子科技有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人
MPC项目开发工程师 15-25*14薪重庆
重庆5-5年

封装设计验证,封装布线设计,质量控制流程,电源完整性 (PI) 仿真,多芯片模块 (MCM) 封装,芯片级封装 (CSP) 技术,半导体物理,EDA工具,测试与验证,集成电路设计,工艺制程,模拟电路
 上海荟菁企业管理服务有限公司融资阶段：公司规模：500~999人
高级器件封装工程师 12-25*12薪武汉
武汉5-5年

通信设备,半导体激光器,通信相关,光器件
 河南和杉人力资源服务有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
光芯片封装设计研发工程师 15-30*13薪成都
成都3-3年

无线通信,封装布局设计,多芯片模块 (MCM) 封装,封装贴装设备,封装测试方案设计,封装生产可行性分析,封装测试设备,芯片封装,封装工艺,封装设计
 成都比亚迪电子有限公司融资阶段：公司规模：
封装研发（储备干部） 35-50*14薪上海
上海null-null年

 上海同与企业管理咨询有限公司融资阶段：公司规模：
封装工程师 20-40*12薪苏州
苏州3-3年

 苏州异格技术有限公司融资阶段：公司规模：

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